銀ペースト(製品の再混合)のアプリケーション

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銀ペースト(製品の再分散)

銀ペースト(製品の再分散)
攪拌30秒

[材料] 銀ペースト

[粒子径] 銀粒子 50nm

[粘度] 150,000 mPa・s

[処理量] 120g

[ミキサー] ARV-310

保存状態サンプル 製品 シンキー真空ミキサー
ARV-310 30秒
保存状態サンプル

真空チャンバーに入れると
気泡が?
真空チャンバーに入れると気泡が?

製品 シンキー真空ミキサーARV-310 30秒 リフローオーブンやスパッタ工程で気泡が破裂する恐れがある。
リフローオーブンやスパッタ工程で気泡が破裂する恐れがある。
真空チャンバーに入れると多量の気泡が観察されるようになる。
シンキーのミキサーでは銀ペーストを均一分散すると同時に脱泡を行い、気泡による不良が劇的に低減する。
銀ペーストの再分散 15秒 シリンジ中に充填された銀ペーストの再分散 30秒 シンキー
銀ペーストの再分散 15秒 シリンジ中に充填された銀ペーストの再分散 30秒 シンキー
保管中に比重の重い銀粒子が沈降、
比重の重い銀粒子は手攪拌では均一に
分散できない、シンキーのARV-310で攪拌・脱泡することにより、
銀ペーストの再分散が行われた状態
不良1 銀ペースト中に含まれる気泡により断線
不良2 銀ペースト中に含まれる気泡により一部しか導通していない
銀ペーストの再分散により、気泡がなく導通

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